海西晨报 记者 钟宝坤

昨日，在厦门市科技创新大会上，《厦门科技创新引领工程实施方案》以及《厦门市关于进一步推动企业加大研发投入的若干措施》对外发布。

据悉，2022 年，厦门强化顶层设计布局，成立由市委主要领导挂帅的市委科技创新委员会，统筹推进厦门创新型城市建设。此次出台的《厦门科技创新引领工程实施方案》，系统谋划未来一段时间厦门市科技创新发展目标、路径，提出到 2026 年建成具有全国重要影响力的厦门科学城，建设一批具备国际水准的研发机构和大型科研基础设施，涌现一批"厦门产"原创性引领性创新产品和技术等目标，并围绕"建设高质量创新载体、壮大科技创新主体、加强科技创新制度供给、营造良好创新创业生态" 4 项重点任务提出具体措施。

此次发布的《厦门市关于进一步推动企业加大研发投入的若干措施》旨在深入实施科技创新引领工程，加快塑造厦门发展新动能新优势，强化全市企业创新主体地位，推动加大研发投入，提升企业的创新能力。其主要包括支持建立研发机构、鼓励加大研发投入、实施项目带动战略等三大类共 11 项政策措施，将为广大创新创业主体带来多重利好。其中，11 项政策措施按照自主研发费用超 1000 万元、500 万元、200 万元等不同标准，对符合条件的相关企业给予不同金额的补助、奖励、融资支持及保障性商品房房源指标，从企业发展到生活保障全方位为科技创新型企业保驾护航。

《厦门市关于进一步推动企业加大研发投入的若干措施》将于 4 月底施行，有效期 3 年。市科技局有关负责人表示，这将有助于支持企业加大研发投入，提高企业科技创新能力，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，发挥科技型骨干企业引领作用，助力厦门推进实施科技创新引领工程。

大会为出席会议的厦门市科技顾问颁发聘书。 记者 唐光峰 摄

声音

宁德时代研发体系联席总裁欧阳楚英：

宁德时代已在厦投资超 200 亿

宁德时代研发体系联席总裁欧阳楚英表示，厦门全力发展以新材料、新能源为主导的" 5+X "重点领域，坚定不移打造国家级新能源锂电产业集群和创新集群，这与宁德时代打造世界一流创新科技公司，为人类新能源事业做出卓越贡献的愿景非常契合。

宁德时代在厦门布局了厦门新能安、厦门时代、时代电服、厦门时代研究院等一系列生产及研发项目。2022 年 9 月，厦门时代新能源电池产业基地项目顺利开工。截至目前，宁德时代已经落实在厦投资超过 200 亿元，解决了上万人就业。宁德时代将加大在厦门的投资布局力度，快速推动合作项目建成投产，把企业的技术优势、制造优势、市场优势与厦门的生态优势、产业优势、人才优势紧密结合，在保证生产项目的同时，加码在厦创新研发。研究新技术、开发新应用、拓展新场景，推动创新链、产业链和人才链深度融合。

欧阳楚英表示，国家碳达峰碳中和战略，是驱使城市新旧动能转换的顶层设计。在数字赋能及低碳创新领域，厦门走在全国前列。宁德时代也将积极融入厦门发展规划，在上述领域寻求创新契合点。同时，宁德时代将充分发挥"朋友圈"资源优势以商引商，积极引入一批新能源产业上下游配套企业落地厦门，推动新能源产业链群集聚发展，助力厦门成为我国新能源产业的重要一极。

中国工程院院士詹启敏：

厦门已成为我国生物医药重要基地

在厦门设立创新生物医药研究院、入驻厦门科学城的科学家詹启敏院士介绍，创新生物医药研究院聚焦生物医药领域的重大需求和"卡脖子"难题，以创新药物研发、技术突破、人才培养、平台建设与服务、生物医药产业孵育为目标。

詹启敏表示，经过近十年的发展，通过科学规划、明确目标、营造环境、引人育才，厦门已成为我国生物医药领域一个重要基地，生物医药产业竞争力、人才竞争力在全国具有较大优势。特别是，目前厦门市委市政府决定将生物医药创新和产业发展作为厦门经济社会全面发展的重要方向，加快完善生物医药产业链、创新链、资金链、人才链和服务链，优化产业生态环境，全力打造特色鲜明的国家级生物医药产业集群，将会加速厦门生物医药产业高质量发展，壮大产业规模，提升产业核心竞争力。

国际欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军：

厦门集成电路科技创新具备良好优势

在魏少军看来，厦门已成为集成电路产业高地。面向未来，厦门还需要通过科技创新打造若干"高峰"，形成标志性的创新成果。"世界正处于百年未有之大变局，科技进步是导致百年变局的根本力量。因此，科技创新是我们在百年变局中掌握发展主动权的关键，也是国民经济高质量发展的唯一途径。"

魏少军认为，厦门在集成电路领域的科技创新上具备良好优势，要把这些优势更加充分地发挥出来。"首先是产业链完整，从芯片设计，到制造、封装、测试，整条产业链布局完整。同时，厦门地处海峡西岸，可借力台湾地区的优势产业资源，集聚技术和人才。厦门政府营造了良好的创新创业创造环境，创新创业氛围浓厚。"

魏少军建议，厦门打造东南沿海的集成电路产业中心，需要围绕规模和特色两个方面发力：一是继续扩大产业规模，提升规模效益；二是通过芯片设计和制造的联动，提升产品的竞争力。