晨报讯（记者 钟宝坤）厦门这家半导体企业折戟IPO了。6月6日晚，上交所网站披露，因瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司及其保荐人中国国际金融股份有限公司撤回发行上市申请，上交所决定终止其发行上市审核。

据披露，上交所于2023年12月29日依法受理了瀚天天成首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，瀚天天成和保荐人中国国际金融股份有限公司分别向上交所提交了《瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中国国际金融股份有限公司关于撤回瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对瀚天天成首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

招股书显示，瀚天天成成立于2011年，是宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域。公司注册资本为3.88亿元，实际控制人为赵建辉，持有该公司30.6511%的股份。

据悉，瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅外延生产商之一。公司紧跟国家第三代半导体行业的战略布局、瞄准行业前沿领域，已经实现了国产8英寸碳化硅外延片技术的突破并已经获得了客户的正式订单，极大地推动了我国碳化硅外延晶片向大尺寸方向发展的进程。

业绩方面，2020年至2023年上半年，瀚天天成的营业收入分别为6312.17万元、1.75亿元、4.40亿元、5.86亿元，净利润分别约为-630.34万元、2042.84万元、1.43亿元、5770.75万元。

瀚天天成原计划公开发行股票数量不超过4315万股，拟募资35.03亿元，分别用于年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目、技术中心建设项目和补充流动资金。